Aplicación do produto: Teléfono móbil
Capas de placas: 12 capas (4 capas flexibles + 8 capas ríxidas)
Material base: PI, FR4
Espesor interior de Cu: 18um
Espesor exterior Cu: 35um
Proceso especial: ribete de ouro
Cor da cuberta: Amarelo
Cor da máscara de soldadura: verde
Serigrafía: Branca
Tratamento superficial: ENIG
Espesor da flexión: 0,23 mm +/- 0,03 m
Espesor ríxido: 1,6 mm +/-10%
Tipo de refuerzo:/
Ancho/espazo mínimo da liña: 0,1/0,1 mm
Orificio mínimo: 0,1 nm
Burato cego: Si
Burato soterrado: Si
Tolerancia do orificio (mm): PTH: 士0,076, NTPH: 士0,05
Impedancia :/
