Fábrica de PCBs ríxidos flexibles de 12 capas de PCB personalizados para teléfonos móbiles
Especificación
| Categoría | Capacidade de proceso | Categoría | Capacidade de proceso |
| Tipo de produción | FPC de capa simple / FPC de dobre capa FPC multicapa/PCB de aluminio PCB ríxido flexible | Número de capas | 1-16 capas FPC 2-16 capas Rigid-FlexPCB As placas de IDH |
| Tamaño máximo de fabricación | FPC de capa única 4000 mm Doulbe capas FPC 1200 mm FPC multicapa 750 mm PCB ríxido flexible de 750 mm | Capa illante Espesor | 27.5um/37.5/50um/65/75um/100um/ 125 h / 150 h |
| Espesor da placa | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB ríxido-flexible 0,25 - 6,0 mm | Tolerancia á PTH Tamaño | ± 0,075 mm |
| Acabado superficial | Inmersión Gold/Inmersión Chapado en prata/dorado/estañado/OSP | Reforzador | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Tamaño do orificio do semicírculo | Min 0,4 mm | Espazo de liña mínimo/ancho | 0,045 mm/0,045 mm |
| Tolerancia ao espesor | ± 0,03 mm | Impedancia | 50Ω-120Ω |
| Espesor da folla de cobre | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedancia Controlado Tolerancia | ±10% |
| Tolerancia de NPTH Tamaño | ± 0,05 mm | O ancho mínimo de descarga | 0,80 mm |
| Min. Via Burato | 0,1 mm | Implementar Estándar | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Facemos PCB personalizados con 15 anos de experiencia coa nosa profesionalidade
Placas Flex-Ríxidas de 5 capas
PCB Rigid-Flex de 8 capas
PCB HDI de 8 capas
Equipos de proba e inspección
Probas de microscopio
Inspección AOI
Probas 2D
Proba de impedancia
Probas RoHS
Sonda voadora
Probador horizontal
Teste de flexión
O noso servizo personalizado de PCB
.Proporcionar soporte técnico Prevenda e posvenda;
.Personalizado ata 40 capas, 1-2 días Prototipado fiable de xiro rápido, adquisición de compoñentes, montaxe SMT;
.Atende tanto a dispositivos médicos, control industrial, automoción, aviación, electrónica de consumo, IOT, UAV, comunicacións, etc.
.Os nosos equipos de enxeñeiros e investigadores están dedicados a cumprir os seus requisitos con precisión e profesionalidade.
A aplicación específica de PCB Rigid-Flex de 12 capas no teléfono móbil
1. Interconexión: as placas ríxidas flexibles úsanse para a interconexión de diferentes compoñentes electrónicos dentro dos teléfonos móbiles, incluíndo microprocesadores, chips de memoria, pantallas, cámaras e outros módulos.As múltiples capas do PCB permiten deseños de circuítos complexos, garantindo unha transmisión eficiente do sinal e reducindo as interferencias electromagnéticas.
2. Optimización do factor de forma: a flexibilidade e compacidade das placas flexibles ríxidas permiten aos fabricantes de teléfonos móbiles deseñar dispositivos elegantes e finos.A combinación de capas ríxidas e flexibles permite que o PCB se dobra e se dobre para encaixar en espazos reducidos ou adaptarse á forma do dispositivo, maximizando o espazo interno valioso.
3. Durabilidade e fiabilidade: os teléfonos móbiles están sometidos a varias tensións mecánicas como flexión, torsión e vibración.
Os PCB ríxidos flexibles están deseñados para soportar estes elementos ambientais, garantindo a fiabilidade a longo prazo e evitando danos ao PCB e aos seus compoñentes.O uso de materiais de alta calidade e técnicas de fabricación avanzadas melloran a durabilidade global do dispositivo.
4. Fiación de alta densidade: a estrutura multicapa da placa ríxida flexible de 12 capas pode aumentar a densidade de cableado, o que permite que o teléfono móbil integre máis compoñentes e funcións.Isto axuda a miniaturizar o dispositivo sen comprometer o seu rendemento e funcionalidade.
5. Mellora a integridade do sinal: en comparación cos PCB ríxidos tradicionais, os PCB ríxidos flexibles proporcionan unha mellor integridade do sinal.
A flexibilidade do PCB reduce a perda de sinal e a discrepancia de impedancia, aumentando así o rendemento e a taxa de transferencia de datos das conexións de datos de alta velocidade, aplicacións móbiles como Wi-Fi, Bluetooth e NFC.
As placas ríxidas flexibles de 12 capas nos teléfonos móbiles teñen algunhas vantaxes e un uso complementario
1. Xestión térmica: os teléfonos xeran calor durante o seu funcionamento, especialmente con aplicacións e tarefas de procesamento esixentes.
A estrutura flexible multicapa do PCB Rigid-flex permite unha eficiente disipación de calor e xestión térmica.
Isto axuda a evitar o superenriquecido e garante un rendemento duradeiro do dispositivo.
2. Integración de compoñentes, aforro de espazo: usando unha placa ríxida suave de 12 capas, os fabricantes de teléfonos móbiles poden integrar varios compoñentes electrónicos e funcións nunha soa placa.Esta integración aforra espazo e simplifica a fabricación eliminando a necesidade de placas de circuíto, cables e conectores adicionais.
3. Robusto e duradeiro: a PCB de flexión ríxida de 12 capas é altamente resistente ao estrés mecánico, choques e vibracións.
Isto fai que sexan axeitados para aplicacións de teléfonos móbiles resistentes, como teléfonos intelixentes ao aire libre, equipos de grao militar e dispositivos portátiles industriais que requiren durabilidade e fiabilidade en ambientes duros.
4. Rentable: aínda que as PCB ríxidas flexibles poden ter custos iniciais máis altos que as PCB ríxidas estándar, poden reducir os custos xerais de fabricación e montaxe eliminando compoñentes adicionais de interconexión, como conectores, fíos e cables.
O proceso de montaxe simplificado tamén reduce a posibilidade de erros e minimiza a repetición, o que supón un aforro de custos.
5. Flexibilidade de deseño: a flexibilidade dos PCB de flexión ríxida permite deseños de teléfonos intelixentes innovadores e creativos.
Os fabricantes poden aproveitar os factores de forma únicos creando pantallas curvas, teléfonos intelixentes plegables ou dispositivos con formas non convencionais.Isto diferencia o mercado e mellora a experiencia do usuario.
6. Compatibilidade electromagnética (EMC): en comparación cos PCB ríxidos tradicionais, os PCB ríxidos flexibles teñen un mellor rendemento EMC.
As capas e materiais utilizados están deseñados para axudar a mitigar as interferencias electromagnéticas (EMI) e garantir o cumprimento das normas regulamentarias.Isto mellora a calidade do sinal, reduce o ruído e mellora o rendemento xeral do dispositivo.
