CAPEL FPC e capacidade de produción de PCB Flex-Rigid
| Produto | Alta Densidade | |||
| Interconexión (HDI) | ||||
| Circuitos Flex estándar Flex | Circuítos Planos Flexibles | Circuito Flexible Rígido | Interruptores de membrana | |
| Tamaño de panel estándar | 250 mm X 400 mm | Formato de rolo | 250 mm x 400 mm | 250 mm x 400 mm |
| ancho de liña e espazamento | 0,035 mm 0,035 mm | 0,010" (0,24 mm) | 0,003" (0,076 mm) | 0,10" (0,254 mm) |
| Espesor de cobre | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0,028 mm-.01 mm | 1/2 oz e máis | 0,005"-.0010" |
| Conta de capas | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VÍA / TAMAÑO DE PERFORACIÓN | ||||
| Diámetro mínimo do orificio de perforación (mecánico). | 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) | N / A | 0,006" (0,15 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Tamaño mínimo de vía (láser). | 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) | N / A | 6 mil (0,15 mm) | N / A |
| Tamaño mínimo de microvía (láser). | 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) | N / A | 3 mil (0,076 mm) | N / A |
| Material de refuerzo | Poliimida / FR4 / Metal / SUS / Alu | PET | FR-4/Poyimida | PET / Metal / FR-4 |
| Material de blindaxe | Cobre / prata Lnk / Tatsuta / Carbono | Lámina de prata/Tatsuta | Tinta de cobre/prata/Tatduta/Carbón | Lámina de prata |
| Material de ferramentas | 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Tolerancia Zif | 2 mil ( 0,051 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| MÁSCARA DE SOLDADURA | ||||
| Máscara de Soldadura Ponte Entre Presa | 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Tolerancia de rexistro da máscara de soldadura | 4 mil (0,010 mm) 4 mil (0,01 mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| CUBIERTA | ||||
| Rexistro de Coverlay | 8 mil 5 mil | 10 mil | 8 mil | 10 mil |
| Rexistro PIC | 7 mil 4 mil | N / A | 7 mil | N / A |
| Rexistro de máscara de soldadura | 5 mil 4 mil | N / A | 5 mil | 5 mil |
| Acabado superficial | ENIG/Plata de inmersión/Estaño de inmersión/Chapado en ouro/Estañado/OSP/ENEPIG | |||
| Lenda | ||||
| Altura mínima | 35 mil 25 mil | 35 mil | 35 mil | Superposición gráfica |
| Ancho mínimo | 8 mil 6 mil | 8 mil | 8 mil | |
| Espazo mínimo | 8 mil 6 mil | 8 mil | 8 mil | |
| Inscrición | ± 5 mil ± 5 mil | ± 5 mil | ± 5 mil | |
| Impedancia | ±10% ±10% | ± 20 % | ±10% | NA |
| SRD (troquel de regra de aceiro) | ||||
| Tolerancia de esquema | 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Raio mínimo | 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Radius interior | 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) | N / A | 31 mil | 20 mil (0,51 mm) |
| Perforar Tamaño mínimo do burato | 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) | N / A | N / A | 40 mil (1,02 mm) |
| Tolerancia do tamaño do burato de perforación | ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil | N / A | N / A | ± 2 mil (0,051 mm) |
| Ancho da ranura | 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) | N / A | 31 mil | 20 mil (0,51 mm) |
| Tolerancia do burato ao contorno | ± 3 mil ± 2 mil | N / A | ± 4 mil | 10 mil |
| Tolerancia do bordo do burato ao contorno | ± 4 mil ± 3 mil | N / A | ± 5 mil | 10 mil |
| Mínimo de traza para esbozar | 8 mil 5 mil | N / A | 10 mil | 10 mil |
Capacidade de produción de PCB CAPEL
| Parámetros técnicos | ||
| Non. | Proxecto | Indicadores técnicos |
| 1 | Capa | 1–60 (capa) |
| 2 | Área máxima de procesamento | 545 x 622 mm |
| 3 | Espesor mínimo da placa | 4 (capa) 0,40 mm |
| 6 (capa) 0,60 mm | ||
| 8 (capa) 0,8 mm | ||
| 10 (capa) 1,0 mm | ||
| 4 | Ancho mínimo de liña | 0,0762 mm |
| 5 | Espazo mínimo | 0,0762 mm |
| 6 | Apertura mecánica mínima | 0,15 mm |
| 7 | Espesor de cobre da parede do burato | 0,015 mm |
| 8 | Tolerancia de apertura metalizada | ± 0,05 mm |
| 9 | Tolerancia de apertura non metalizada | ± 0,025 mm |
| 10 | Tolerancia do burato | ± 0,05 mm |
| 11 | Tolerancia dimensional | ± 0,076 mm |
| 12 | Ponte de soldadura mínima | 0,08 mm |
| 13 | Resistencia de illamento | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Relación de espesor da placa | 1:10 |
| 15 | Choque térmico | 288 ℃ (4 veces en 10 segundos) |
| 16 | Distorsionado e dobrado | ≤0,7 % |
| 17 | Resistencia antieléctrica | > 1,3 KV/mm |
| 18 | Resistencia anti-decapado | 1,4 N/mm |
| 19 | Dureza resistente á soldadura | ≥6 horas |
| 20 | Retardante de chama | 94V-0 |
| 21 | Control de impedancia | ±5 % |
Capacidade de produción CAPEL PCBA
| Categoría | Detalles | |
| Tempo de entrega | 24 horas de prototipado, o prazo de entrega de lotes pequenos é duns 5 días. | |
| Capacidade de PCBA | Parche SMT 2 millóns de puntos/día, THT 300.000 puntos/día, 30-80 pedidos/día. | |
| Servizo de compoñentes | Chave en man | Cun sistema de xestión de adquisicións de compoñentes maduro e eficaz, atendemos proxectos PCBA con altos custos.Un equipo de enxeñeiros profesionais e persoal experimentado en adquisicións é o responsable da adquisición e xestión de compoñentes para os nosos clientes. |
| Equipado ou consignado | Cun equipo de xestión de compras forte e unha cadea de subministración de compoñentes, os clientes ofrécennos compoñentes, nós facemos o traballo de montaxe. | |
| Combo | Aceptar compoñentes ou compoñentes especiais son proporcionados polos clientes.e tamén recursos de compoñentes para os clientes. | |
| Tipo de soldadura PCBA | Ambos servizos de soldadura SMT, THT ou PCBA. | |
| Pasta de soldadura/fío de estaño/barra de estaño | Servizos de procesamento de PCBA sen chumbo e sen chumbo (compatible con RoHS).E tamén ofrece pasta de soldadura personalizada. | |
| Stencil | stencil de corte con láser para garantir que os compoñentes como IC de paso pequeno e BGA cumpran a clase IPC-2 ou superior. | |
| MOQ | 1 peza, pero aconsellamos aos nosos clientes que produzan polo menos 5 mostras para a súa propia análise e proba. | |
| Tamaño do compoñente | • Compoñentes pasivos: somos bos para axustar a polgada 01005 (0,4 mm * 0,2 mm), 0201 tan pequenos compoñentes. | |
| • Circuitos integrados de alta precisión como BGA: podemos detectar compoñentes BGA cun espazamento mínimo de 0,25 mm mediante raios X. | ||
| Paquete de compoñentes | bobina, cinta de corte, tubos e palés para compoñentes SMT. | |
| Precisión máxima de montaxe dos compoñentes (100FP) | A precisión é de 0,0375 mm. | |
| Tipo de PCB soldable | PCB (FR-4, substrato metálico), FPC, PCB ríxido-flex, PCB de aluminio, PCB HDI. | |
| Capa | 1-30 (capa) | |
| Área máxima de procesamento | 545 x 622 mm | |
| Espesor mínimo da placa | 4 (capa) 0,40 mm | |
| 6 (capa) 0,60 mm | ||
| 8 (capa) 0,8 mm | ||
| 10 (capa) 1,0 mm | ||
| Ancho mínimo de liña | 0,0762 mm | |
| Espazo mínimo | 0,0762 mm | |
| Apertura mecánica mínima | 0,15 mm | |
| Espesor de cobre da parede do burato | 0,015 mm | |
| Tolerancia de apertura metalizada | ± 0,05 mm | |
| Abertura non metalizada | ± 0,025 mm | |
| Tolerancia do burato | ± 0,05 mm | |
| Tolerancia dimensional | ± 0,076 mm | |
| Ponte de soldadura mínima | 0,08 mm | |
| Resistencia de illamento | 1E+12Ω (normal) | |
| Relación de espesor da placa | 1:10 | |
| Choque térmico | 288 ℃ (4 veces en 10 segundos) | |
| Distorsionado e dobrado | ≤0,7 % | |
| Resistencia antieléctrica | > 1,3 KV/mm | |
| Resistencia anti-decapado | 1,4 N/mm | |
| Dureza resistente á soldadura | ≥6 horas | |
| Retardante de chama | 94V-0 | |
| Control de impedancia | ±5 % | |
| Formato de ficheiro | BOM, PCB Gerber, Pick and Place. | |
| Probando | Antes da entrega, aplicaremos unha variedade de métodos de proba ao PCBA montado ou xa montado: | |
| • IQC: inspección de entrada; | ||
| • IPQC: inspección en produción, proba LCR para a primeira peza; | ||
| • Visual QC: control de calidade rutineiro; | ||
| • AOI: efecto de soldadura dos compoñentes do parche, pezas pequenas ou polaridade dos compoñentes; | ||
| • X-Ray: comprobe BGA, QFN e outros compoñentes PAD de alta precisión ocultos; | ||
| • Probas funcionais: proba a función e o rendemento segundo os procedementos e procedementos de proba do cliente para garantir o cumprimento. | ||
| Reparación e Reelaboración | O noso servizo de reparación de BGA pode eliminar con seguridade os BGA mal colocados, fóra de posición e falsificados e volver a conectalos á PCB perfectamente. | |
