Presentamos placas de circuíto impreso (PCB) de interconexión de alta densidade (HDI) deseñadas especificamente para aplicacións aeroespaciais. Este PCB de 4 capas está construído coa máis alta precisión e fiabilidade para cumprir os estritos requisitos da industria aeroespacial.

Este PCB de 4 capas está fabricado a partir dun substrato FR4 cun espesor de 1,0 mm e unha tolerancia de +/-10%, polo que é unha solución de resposta rápida para as compañías aéreas que requiren prototipos e produción rápidas. O espesor de cobre interno e externo de 18um garante unha condutividade e transmisión de sinal óptimas, mentres que a cor branca da máscara de soldadura proporciona un acabado limpo e profesional.

Pero o que realmente diferencia a esta PCB HDI é o seu cego e as súas capacidades enterradas, así como o seu tamaño mínimo de 0,1 mm. Isto permite deseños complexos pero compactos, o que é fundamental para a aviónica. Ademais, o PCB presenta un tratamento superficial LF HASL para mellorar a durabilidade e resistencia a factores ambientais como a humidade e a corrosión.

Unha das características clave deste prototipo de PCB HDI de 4 capas de alta densidade é a súa capacidade de proporcionar unha alta precisión, polo que é axeitado para aplicacións nas que a precisión e o rendemento son críticos. Con tolerancias mínimas de liña e espazo e buratos de tan só 0,05 mm, o PCB proporciona a fiabilidade e a consistencia necesarias na aviónica.