Placas de circuíto impreso FR4 de dobre capa
Capacidade de proceso de PCB
| Non. | Proxecto | Indicadores técnicos |
| 1 | Capa | 1–60 (capa) |
| 2 | Área máxima de procesamento | 545 x 622 mm |
| 3 | Espesor mínimo da placa | 4 (capa) 0,40 mm |
| 6 (capa) 0,60 mm | ||
| 8 (capa) 0,8 mm | ||
| 10 (capa) 1,0 mm | ||
| 4 | Ancho mínimo de liña | 0,0762 mm |
| 5 | Espazo mínimo | 0,0762 mm |
| 6 | Apertura mecánica mínima | 0,15 mm |
| 7 | Espesor de cobre da parede do burato | 0,015 mm |
| 8 | Tolerancia de apertura metalizada | ± 0,05 mm |
| 9 | Tolerancia de apertura non metalizada | ± 0,025 mm |
| 10 | Tolerancia do burato | ± 0,05 mm |
| 11 | Tolerancia dimensional | ± 0,076 mm |
| 12 | Ponte de soldadura mínima | 0,08 mm |
| 13 | Resistencia de illamento | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Relación de espesor da placa | 1:10 |
| 15 | Choque térmico | 288 ℃ (4 veces en 10 segundos) |
| 16 | Distorsionado e dobrado | ≤0,7 % |
| 17 | Resistencia antieléctrica | > 1,3 KV/mm |
| 18 | Resistencia anti-decapado | 1,4 N/mm |
| 19 | Dureza resistente á soldadura | ≥6 horas |
| 20 | Retardante de chama | 94V-0 |
| 21 | Control de impedancia | ±5 % |
Facemos placas de circuíto impreso con 15 anos de experiencia coa nosa profesionalidade
Placas Flex-Ríxidas de 4 capas
PCB Rigid-Flex de 8 capas
Placas de circuíto impreso HDI de 8 capas
Equipos de proba e inspección
Probas de microscopio
Inspección AOI
Probas 2D
Proba de impedancia
Probas RoHS
Sonda voadora
Probador horizontal
Teste de flexión
O noso servizo de placas de circuíto impreso
. Proporcionar soporte técnico Prevenda e posvenda;
. Personalizado ata 40 capas, 1-2 días Prototipado fiable de xiro rápido, adquisición de compoñentes, montaxe SMT;
. Atende tanto a dispositivos médicos, control industrial, automoción, aviación, electrónica de consumo, IOT, UAV, comunicacións, etc.
. Os nosos equipos de enxeñeiros e investigadores están dedicados a cumprir os seus requisitos con precisión e profesionalidade.
Placas de circuíto impreso FR4 de dobre capa aplicadas en tabletas
1. Distribución de enerxía: a distribución de enerxía do tablet PC adopta PCB FR4 de dobre capa. Estes PCB permiten un enrutamento eficiente das liñas eléctricas para garantir niveis de tensión e distribución adecuados aos distintos compoñentes da tableta, incluíndo a pantalla, o procesador, a memoria e os módulos de conectividade.
2. Enrutamento do sinal: a PCB FR4 de dobre capa proporciona o cableado e o enrutamento necesarios para a transmisión de sinal entre os diferentes compoñentes e módulos da tableta. Conectan varios circuítos integrados (CI), conectores, sensores e outros compoñentes, garantindo unha comunicación e transferencia de datos adecuadas dentro dos dispositivos.
3. Montaxe de compoñentes: a PCB FR4 de dobre capa está deseñada para acomodar a montaxe de varios compoñentes da tecnoloxía de montaxe en superficie (SMT) na tableta. Estes inclúen microprocesadores, módulos de memoria, capacitores, resistencias, circuítos integrados e conectores. A disposición e o deseño da PCB garanten un espazo e unha disposición adecuadas dos compoñentes para optimizar a funcionalidade e minimizar a interferencia do sinal.
4. Tamaño e compacidade: os PCB FR4 son coñecidos pola súa durabilidade e o seu perfil relativamente delgado, polo que son axeitados para o seu uso en dispositivos compactos como tabletas. Os PCB FR4 de dobre capa permiten densidades masivas de compoñentes nun espazo limitado, o que permite aos fabricantes deseñar tabletas máis delgadas e lixeiras sen comprometer a funcionalidade.
5. Rentabilidade: en comparación con substratos de PCB máis avanzados, FR4 é un material relativamente accesible. Os PCB FR4 de dobre capa proporcionan unha solución rendible para os fabricantes de tabletas que precisan manter baixos os custos de produción mantendo a calidade e a fiabilidade.
Como as placas de circuíto impreso FR4 de dobre capa melloran o rendemento e a funcionalidade das tabletas?
1. Planos de terra e potencia: os PCB FR4 de dúas capas normalmente teñen planos de terra e potencia dedicados para axudar a reducir o ruído e optimizar a distribución de enerxía. Estes planos actúan como unha referencia estable para a integridade do sinal e minimizan a interferencia entre os diferentes circuítos e compoñentes.
2. Enrutamento de impedancia controlada: para garantir a transmisión fiable do sinal e minimizar a atenuación do sinal, utilízase o enrutamento de impedancia controlada no deseño da PCB FR4 de dobre capa. Estes trazos están coidadosamente deseñados cun ancho e espazo específicos para cumprir os requisitos de impedancia dos sinais e interfaces de alta velocidade como USB, HDMI ou WiFi.
3. Blindaxe EMI/EMC: a PCB FR4 de dobre capa pode usar tecnoloxía de blindaxe para reducir a interferencia electromagnética (EMI) e garantir a compatibilidade electromagnética (EMC). Pódense engadir capas de cobre ou apantallamento ao deseño da PCB para illar os circuítos sensibles das fontes EMI externas e evitar as emisións que poidan interferir con outros dispositivos ou sistemas.
4. Consideracións de deseño de alta frecuencia: para tabletas que conteñen compoñentes ou módulos de alta frecuencia como conectividade móbil (LTE/5G), GPS ou Bluetooth, o deseño dunha PCB FR4 de dobre capa debe ter en conta o rendemento de alta frecuencia. Isto inclúe a correspondencia de impedancia, a diafonía controlada e as técnicas de enrutamento de RF adecuadas para garantir unha integridade óptima do sinal e unha perda de transmisión mínima.
