nybjtp

Capacidade de proceso

CAPEL FPC e capacidade de produción de PCB Flex-Rigid

Produto Alta Densidade
Interconexión (HDI)
Circuitos Flex estándar Flex Circuítos Planos Flexibles Circuito Flexible Rígido Interruptores de membrana
Tamaño de panel estándar 250 mm X 400 mm Formato de rolo 250 mm x 400 mm 250 mm x 400 mm
ancho de liña e espazamento 0,035 mm 0,035 mm 0,010" (0,24 mm) 0,003" (0,076 mm) 0,10" (0,254 mm)
Espesor de cobre 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um 0,028 mm-.01 mm 1/2 oz e máis 0,005"-.0010"
Conta de capas 1-32 1-2 2-32 1-2
VÍA / TAMAÑO DE PERFORACIÓN
Diámetro mínimo do orificio de perforación (mecánico). 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) N/A 0,006" (0,15 mm) 10 mil (0,25 mm)
Tamaño mínimo de vía (láser). 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) N/A 6 mil (0,15 mm) N/A
Tamaño mínimo de microvía (láser). 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) N/A 3 mil (0,076 mm) N/A
Material de refuerzo Poliimida / FR4 / Metal / SUS / Alu PET FR-4/Poyimida PET / Metal / FR-4
Material de blindaxe Cobre / prata Lnk / Tatsuta / Carbono Lámina de prata/Tatsuta Tinta de cobre/prata/Tatduta/Carbón Lámina de prata
Material de ferramentas 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) 10 mil (0,25 mm) 2 mil (0,51 mm) 5 mil (0,13 mm)
Tolerancia Zif 2 mil ( 0,051 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) 10 mil (0,25 mm) 2 mil (0,51 mm) 5 mil (0,13 mm)
MÁSCARA DE SOLDADURA
Máscara de Soldadura Ponte Entre Presa 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) N/A 5 mil (0,13 mm) 10 mil (0,25 mm)
Tolerancia de rexistro da máscara de soldadura 4 mil (0,010 mm) 4 mil (0,01 mm) N/A 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
CUBIERTA
Rexistro de Coverlay 8 mil 5 mil 10 mil 8 mil 10 mil
Rexistro PIC 7 mil 4 mil N/A 7 mil N/A
Rexistro de máscara de soldadura 5 mil 4 mil N/A 5 mil 5 mil
Acabado superficial ENIG/Plata de inmersión/Estaño de inmersión/Chapado en ouro/Estañado/OSP/ENEPIG
Lenda
Altura mínima 35 mil 25 mil 35 mil 35 mil Superposición gráfica
Ancho mínimo 8 mil 6 mil 8 mil 8 mil
Espazo mínimo 8 mil 6 mil 8 mil 8 mil
Inscrición ± 5 mil ± 5 mil ± 5 mil ± 5 mil
Impedancia ±10% ±10% ± 20 % ±10% NA
SRD (troquel de regra de aceiro)
Tolerancia de esquema 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) N/A 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
Raio mínimo 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) N/A 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
Radius interior 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) N/A 31 mil 20 mil (0,51 mm)
Perforar Tamaño mínimo do burato 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) N/A N/A 40 mil (1,02 mm)
Tolerancia do tamaño do burato de perforación ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil N/A N/A ± 2 mil (0,051 mm)
Ancho da ranura 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) N/A 31 mil 20 mil (0,51 mm)
Tolerancia do burato ao contorno ± 3 mil ± 2 mil N/A ± 4 mil 10 mil
Tolerancia do bordo do burato ao contorno ± 4 mil ± 3 mil N/A ± 5 mil 10 mil
Mínimo de traza para esbozar 8 mil 5 mil N/A 10 mil 10 mil

Capacidade de produción de PCB CAPEL

Parámetros técnicos
Non. Proxecto Indicadores técnicos
1 Capa 1–60 (capa)
2 Área máxima de procesamento 545 x 622 mm
3 Espesor mínimo da placa 4 (capa) 0,40 mm
6 (capa) 0,60 mm
8 (capa) 0,8 mm
10 (capa) 1,0 mm
4 Ancho mínimo de liña 0,0762 mm
5 Espazo mínimo 0,0762 mm
6 Apertura mecánica mínima 0,15 mm
7 Espesor de cobre da parede do burato 0,015 mm
8 Tolerancia de apertura metalizada ± 0,05 mm
9 Tolerancia de apertura non metalizada ± 0,025 mm
10 Tolerancia do burato ± 0,05 mm
11 Tolerancia dimensional ± 0,076 mm
12 Ponte de soldadura mínima 0,08 mm
13 Resistencia de illamento 1E+12Ω (normal)
14 Relación de espesor da placa 1:10
15 Choque térmico 288 ℃ (4 veces en 10 segundos)
16 Distorsionado e dobrado ≤0,7 %
17 Resistencia antieléctrica > 1,3 KV/mm
18 Resistencia anti-decapado 1,4 N/mm
19 Dureza resistente á soldadura ≥6 horas
20 Retardante de chama 94V-0
21 Control de impedancia ±5 %

Capacidade de produción CAPEL PCBA

Categoría Detalles
Tempo de entrega 24 horas de prototipado, o prazo de entrega de lotes pequenos é duns 5 días.
Capacidade de PCBA Parche SMT 2 millóns de puntos/día, THT 300.000 puntos/día, 30-80 pedidos/día.
Servizo de compoñentes Chave en man Cun sistema de xestión de adquisicións de compoñentes maduro e eficaz, atendemos proxectos PCBA con altos custos. Un equipo de enxeñeiros profesionais e persoal experimentado en adquisicións é o responsable da adquisición e xestión de compoñentes para os nosos clientes.
Equipado ou consignado Cun equipo de xestión de compras forte e unha cadea de subministración de compoñentes, os clientes ofrécennos compoñentes, nós facemos o traballo de montaxe.
Combo Aceptar compoñentes ou compoñentes especiais son proporcionados polos clientes. e tamén recursos de compoñentes para os clientes.
Tipo de soldadura PCBA Servizos de soldadura SMT, THT ou PCBA.
Pasta de soldadura/fío de estaño/barra de estaño Servizos de procesamento de PCBA sen chumbo e sen chumbo (compatible con RoHS). E tamén ofrece pasta de soldadura personalizada.
Stencil stencil de corte con láser para garantir que os compoñentes como ICs de paso pequeno e BGA cumpran a clase IPC-2 ou superior.
MOQ 1 peza, pero aconsellamos aos nosos clientes que produzan polo menos 5 mostras para a súa propia análise e proba.
Tamaño do compoñente • Compoñentes pasivos: somos bos para axustar a polgada 01005 (0,4 mm * 0,2 mm), 0201 tan pequenos compoñentes.
• Circuitos integrados de alta precisión como BGA: podemos detectar compoñentes BGA cun espazamento mínimo de 0,25 mm mediante raios X.
Paquete de compoñentes bobina, cinta de corte, tubos e palés para compoñentes SMT.
Precisión máxima de montaxe dos compoñentes (100FP) A precisión é de 0,0375 mm.
Tipo de PCB soldable PCB (FR-4, substrato metálico), FPC, PCB ríxido-flex, PCB de aluminio, PCB HDI.
Capa 1-30 (capa)
Área máxima de procesamento 545 x 622 mm
Espesor mínimo da placa 4 (capa) 0,40 mm
6 (capa) 0,60 mm
8 (capa) 0,8 mm
10 (capa) 1,0 mm
Ancho mínimo de liña 0,0762 mm
Espazo mínimo 0,0762 mm
Apertura mecánica mínima 0,15 mm
Espesor de cobre da parede do burato 0,015 mm
Tolerancia de apertura metalizada ± 0,05 mm
Abertura non metalizada ± 0,025 mm
Tolerancia do burato ± 0,05 mm
Tolerancia dimensional ± 0,076 mm
Ponte de soldadura mínima 0,08 mm
Resistencia de illamento 1E+12Ω (normal)
Relación de espesor da placa 1:10
Choque térmico 288 ℃ (4 veces en 10 segundos)
Distorsionado e dobrado ≤0,7 %
Resistencia antieléctrica > 1,3 KV/mm
Resistencia anti-decapado 1,4 N/mm
Dureza resistente á soldadura ≥6 horas
Retardante de chama 94V-0
Control de impedancia ±5 %
Formato de ficheiro BOM, PCB Gerber, Pick and Place.
Proba Antes da entrega, aplicaremos unha variedade de métodos de proba ao PCBA montado ou xa montado:
• IQC: inspección de entrada;
• IPQC: inspección en produción, proba LCR para a primeira peza;
• Visual QC: control de calidade rutineiro;
• AOI: efecto de soldadura dos compoñentes do parche, pezas pequenas ou polaridade dos compoñentes;
• X-Ray: comprobe BGA, QFN e outros compoñentes PAD de alta precisión ocultos;
• Probas funcionais: proba a función e o rendemento segundo os procedementos e procedementos de proba do cliente para garantir o cumprimento.
Reparación e Reelaboración O noso servizo de reparación de BGA pode eliminar con seguridade os BGA falsificados, descolocados e deslocalizados e volver unilos á PCB perfectamente.