No procesamento de placas de circuíto flexible ríxida, unha dificultade fundamental é como conseguir unha presión eficaz nas unións das placas. Na actualidade, este aínda é un aspecto ao que os fabricantes de PCB deben prestarlle especial atención. A continuación, Capel darache unha introdución detallada a varios puntos que precisan atención.
Substrato de PCB flexible ríxido e laminación preimpregnada: consideracións clave para a redución da deformación e o alivio da tensión térmica
Tanto se estás a facer laminación do substrato como a simple laminación preimpregnada, a atención á urdimbre e á trama do pano de vidro é fundamental. Ignorar estes factores pode producir un aumento da tensión térmica e unha deformación. Para garantir os resultados da máxima calidade do proceso de laminación, hai que prestar atención a estes aspectos. Afondemos no significado das direccións de urdimbre e trama e exploremos formas eficaces de aliviar o estrés térmico e reducir a deformación.
A laminación do substrato e a laminación preimpregnada son técnicas comúns na fabricación, especialmente na produción de placas de circuíto impreso (PCB), compoñentes electrónicos e materiais compostos. Estes métodos implican unir capas de material entre si para formar un produto final forte e funcional. Entre as moitas consideracións para unha laminación exitosa, a orientación do pano de vidro na urdimbre e na trama xoga un papel fundamental.
A urdimbre e a trama refírense ás dúas direccións principais das fibras en materiais tecidos como o pano de vidro. A dirección da urdidura xeralmente corre paralela á lonxitude do rolo, mentres que a dirección da trama corre perpendicular á urdidura. Estas orientacións son críticas porque determinan as propiedades mecánicas do material, como a resistencia á tracción e a estabilidade dimensional.
Cando se trata de laminación do substrato ou laminación preimpregnada, a correcta aliñación de urdimbre e trama do pano de vidro é fundamental para manter as propiedades mecánicas desexadas do produto final. Se non se aliñan correctamente estas orientacións, a integridade estrutural está comprometida e o risco de deformación aumenta.
O estrés térmico é outro factor crítico a considerar durante a laminación. A tensión térmica é a deformación ou deformación que se produce cando un material está sometido a un cambio de temperatura. Pode levar a varios problemas, incluíndo deformación, delaminación e mesmo fallos mecánicos das estruturas laminadas.
Para minimizar o estrés térmico e garantir un proceso de laminación exitoso, é importante seguir determinadas pautas. En primeiro lugar, asegúrese de que o pano de vidro se almacene e manipule nun ambiente de temperatura controlada para minimizar as diferenzas de temperatura entre o material e o proceso de laminación. Este paso axuda a reducir o risco de deformación debido á expansión ou contracción térmica repentina.
Ademais, as taxas de calefacción e arrefriamento controladas durante a laminación poden aliviar aínda máis o estrés térmico. A tecnoloxía permite que o material se adapte gradualmente aos cambios de temperatura, minimizando o risco de deformacións ou cambios dimensionais.
Nalgúns casos, pode ser beneficioso empregar un proceso de alivio do estrés térmico como o curado post-laminación. O proceso consiste en someter a estrutura laminada a cambios de temperatura controlados e graduales para aliviar calquera estrés térmico residual. Axuda a reducir a deformación, mellora a estabilidade dimensional e prolonga a vida útil dos produtos laminados.
Ademais destas consideracións, tamén é fundamental utilizar materiais de calidade e unirse ás técnicas de fabricación adecuadas durante o proceso de laminación. A selección de pano de vidro de alta calidade e materiais de unión compatibles garante un rendemento óptimo e minimiza o risco de deformación e estrés térmico.
Ademais, empregar técnicas de medición precisas e fiables, como a perfilometría con láser ou os galgas de tensión, pode proporcionar información valiosa sobre a deformación e os niveis de tensión das estruturas laminadas. O seguimento regular destes parámetros permite axustes e correccións oportunas cando sexa necesario para manter os estándares de calidade desexados.
Un factor importante a considerar á hora de seleccionar o material axeitado para varias aplicacións é o grosor e a dureza do material.
Isto é especialmente certo para as placas ríxidas que deben ter un certo grosor e rixidez para garantir un funcionamento e durabilidade adecuados.
A parte flexible do taboleiro ríxido adoita ser moi delgada e non ten pano de vidro. Isto fai que sexa susceptible a choques ambientais e térmicos. Por outra banda, espérase que a parte ríxida do taboleiro permaneza estable ante tales factores externos.
Se a parte ríxida do taboleiro non ten certo grosor ou rixidez, pódese notar a diferenza na forma en que cambia en comparación coa parte flexible. Isto pode causar deformacións graves durante o uso, o que pode afectar negativamente o proceso de soldadura e a funcionalidade xeral da tarxeta.
Non obstante, esta diferenza pode parecer insignificante se a parte ríxida do taboleiro ten algún grao de espesor ou rixidez. Aínda que a parte flexible cambie, a planitude xeral do taboleiro non se verá afectada. Isto garante que a placa permanece estable e fiable durante a soldadura e o uso.
Paga a pena notar que aínda que o grosor e a dureza son importantes, hai límites para o grosor ideal. Se as pezas se fan demasiado espesas, a placa non só se fará pesada, senón que tamén será pouco económica. Atopar o equilibrio adecuado entre grosor, rixidez e peso é fundamental para garantir un rendemento e unha rendibilidade óptimos.
Realizouse unha ampla experimentación para determinar o grosor ideal para as placas ríxidas. Estes experimentos mostran que un grosor de 0,8 mm a 1,0 mm é máis axeitado. Dentro deste rango, a placa alcanza o nivel desexado de espesor e rixidez mantendo un peso aceptable.
Ao elixir un taboleiro ríxido co grosor e dureza adecuados, os fabricantes e usuarios poden asegurarse de que o taboleiro permanecerá plano e estable mesmo en condicións variables. Isto mellora moito a calidade xeral e a fiabilidade do proceso de soldadura e a dispoñibilidade da tarxeta.
Asuntos aos que se debe prestar atención ao mecanizar e axustar:
As placas de circuíto flexible ríxida son unha combinación de substratos flexibles e placas ríxidas. Esta combinación combina as vantaxes dos dous, que ten tanto a flexibilidade dos materiais ríxidos como a solidez. Este ingrediente único require tecnoloxía de procesamento específica para garantir o mellor rendemento.
Cando se fala do tratamento das fiestras flexibles destas placas, o fresado é un dos métodos habituais. En xeral, existen dous métodos de fresado: ou fresando primeiro e despois fresando de forma flexible, ou despois de completar todos os procesos anteriores e de moldeado final, utilizar o corte con láser para eliminar os residuos. A elección dos dous métodos depende da estrutura e do grosor da propia tarxeta de combinación suave e dura.
Se a fiestra flexible se fresa primeiro para garantir a precisión do fresado é moi importante. O fresado debe ser preciso, pero non demasiado pequeno porque non debería afectar o proceso de soldadura. Para este fin, os enxeñeiros poden preparar os datos de fresado e poden prefresar na xanela flexible en consecuencia. A través deste, pódese controlar a deformación e o proceso de soldadura non se ve afectado.
Por outra banda, se decide non fresar a ventá flexible, o corte con láser terá un papel importante. O corte con láser é unha forma eficaz de eliminar os residuos de fiestras flexibles. Non obstante, preste atención á profundidade do corte con láser FR4. É necesario optimizar adecuadamente os parámetros de supresión para garantir o corte exitoso das fiestras flexibles.
Para optimizar os parámetros de supresión, son beneficiosos os parámetros empregados facendo referencia a substratos flexibles e placas ríxidas. Esta optimización integral pode garantir que se aplique a presión adecuada durante a presión da capa, formando así un bo taboleiro de combinación dura e dura.
Os anteriores son os tres aspectos que precisan especial atención ao procesar e presionar placas de circuíto flexible ríxido. Se tes máis preguntas sobre placas de circuíto, non dubides en consultarnos. Capel acumula 15 anos de experiencia na industria de placas de circuíto e a nosa tecnoloxía no campo das placas ríxidas flexibles é bastante madura.
Hora de publicación: 21-Ago-2023
De volta
