Placa ríxida flexible: precaucións e solucións na produción en masa

O rápido desenvolvemento da industria electrónica levou á ampla aplicación de placas ríxidas flexibles. Non obstante, debido ás diferenzas na forza, tecnoloxía, experiencia, proceso de produción, capacidade de proceso e configuración de equipos de diferentes fabricantes, os problemas de calidade das placas ríxidas flexibles no proceso de produción en masa tamén son diferentes.O seguinte Capel explicará en detalle os dous problemas e solucións comúns que se producirán na produción en masa de placas ríxidas flexibles.

No proceso de produción en masa de placas ríxidas flexibles, o mal estañado é un problema común. Un mal estañado pode provocar inestabilidade

soldar xuntas e afectar á fiabilidade do produto.

Aquí tes algunhas posibles causas dunha mala conserva:

1. Problema de limpeza:Se a superficie da placa de circuíto non se limpa a fondo antes do estañado, pode producirse unha soldadura deficiente;

2. A temperatura de soldadura non é adecuada:se a temperatura de soldadura é demasiado alta ou moi baixa, pode provocar un mal estañado;

3. Problemas de calidade da pasta de soldar:a pasta de soldadura de baixa calidade pode levar a un estañado deficiente;

4. Problemas de calidade dos compoñentes SMD:Se a calidade da almofada dos compoñentes SMD non é a ideal, tamén provocará un estañado deficiente;

5. Operación de soldadura imprecisa:A operación de soldadura inexacta tamén pode provocar un mal estañado.

Para evitar ou resolver mellor estes problemas de soldadura pobres, preste atención aos seguintes puntos:

1. Asegúrate de que a superficie do taboleiro estea limpa a fondo para eliminar o aceite, o po e outras impurezas antes do estañado;

2. Controla a temperatura e o tempo de estañado: no proceso de estañado, é moi importante controlar a temperatura e o tempo de estañado. Asegúrese de utilizar a temperatura de soldadura correcta e de facer os axustes adecuados segundo os materiais de soldadura e as necesidades. Temperatura excesiva e demasiado longo. O tempo pode provocar que as unións de soldadura se sobrequenten ou se derritan, e mesmo provocar danos na placa ríxida flexible. Pola contra, a temperatura e o tempo moi baixas poden facer que o material de soldadura non poida mollarse completamente e difundirse na unión de soldadura, formando así unha xunta de soldadura débil;

3. Seleccione o material de soldadura axeitado: seleccione un provedor de pasta de soldadura fiable, asegúrese de que coincida co material da placa ríxida flexible e asegúrese de que as condicións de almacenamento e uso da pasta de soldadura sexan boas.
Seleccione materiais de soldadura de alta calidade para garantir que os materiais de soldadura teñan unha boa mollabilidade e un punto de fusión axeitado, de xeito que poidan distribuírse uniformemente e formar xuntas de soldadura estables durante o proceso de estañado;

4. Asegúrese de usar compoñentes de parche de boa calidade e comprobe a planitude e o revestimento da almofada;

5. Adestrar e mellorar as habilidades de operación de soldadura para garantir o método e o tempo de soldeo correctos;

6. Controla o grosor e a uniformidade da lata: asegúrate de que a lata estea distribuída uniformemente no punto de soldadura para evitar a concentración local e as irregularidades. Pódense empregar ferramentas e técnicas axeitadas, como máquinas de estañado ou equipos automáticos de estañado, para garantir unha distribución uniforme e un grosor axeitado do material de soldadura;

7. Inspección e probas regulares: realízanse inspeccións e probas regulares para garantir a calidade das unións de soldadura da placa ríxida flexible. A calidade e fiabilidade das unións de soldadura pódense avaliar mediante inspección visual, probas de tracción, etc. Atopa e resolve o problema do mal estañado a tempo para evitar problemas de calidade e fallos na produción posterior.

O grosor insuficiente do cobre do burato e o revestimento de cobre desigual tamén son problemas que poden ocorrer na produción en masa de

placas ríxidas-flex. A aparición destes problemas pode afectar a calidade do produto. A continuación analízanse as razóns e

solucións que poden causar este problema:

Motivo:

1. Problema de pretratamento:Antes da galvanoplastia, o pretratamento da parede do burato é moi importante. Se hai problemas como corrosión, contaminación ou desnivel na parede do burato, afectará á uniformidade e adherencia do proceso de chapado. Asegúrese de que as paredes do burato estean limpas a fondo para eliminar os contaminantes e as capas de óxido.

2. Problema de formulación da solución de chapado:A formulación incorrecta da solución de chapado tamén pode provocar unha placaxe irregular. A composición e concentración da solución de revestimento deben controlarse e axustarse estritamente para garantir a uniformidade e estabilidade durante o proceso de revestimento.

3. O problema dos parámetros de galvanoplastia:Os parámetros de galvanoplastia inclúen a densidade de corrente, o tempo e a temperatura de galvanoplastia, etc. A configuración incorrecta dos parámetros de galvanoplastia pode provocar problemas de recubrimento irregular e grosor insuficiente. Asegúrese de que se establezan os parámetros de chapado correctos segundo os requisitos do produto e realice os axustes e seguimento necesarios.

4. Problemas do proceso:Os pasos e operacións do proceso no proceso de galvanoplastia tamén afectarán á uniformidade e calidade da galvanoplastia. Asegúrese de que os operarios seguen estritamente o fluxo do proceso e utilizan os equipos e ferramentas axeitados.

Solución:

1. Optimizar o proceso de pretratamento para garantir a limpeza e a planitude da parede do burato.

2. Comprobe e axuste regularmente a formulación da solución de galvanoplastia para garantir a súa estabilidade e uniformidade.

3. Estableza os parámetros de chapado correctos segundo os requisitos do produto e supervise e axuste de preto.

4. Realizar a formación do persoal para mellorar as habilidades e concienciación sobre a operación do proceso.

5. Introduza un sistema de xestión de calidade para garantir que cada ligazón foi sometida a un estrito control e probas de calidade.

6. Reforzar a xestión e rexistro de datos: establecer un sistema completo de xestión e rexistro de datos para rexistrar os resultados das probas de espesor de cobre do burato e uniformidade de chapado. A través das estatísticas e da análise de datos, pódese atopar a tempo a situación anormal do grosor do cobre do burato e da uniformidade da galvanoplastia, e deben tomarse as medidas correspondentes para axustar e mellorar.

Os anteriores son os dous principais problemas do estañado deficiente, o grosor insuficiente do cobre do burato e o revestimento de cobre do burato irregular que adoitan ocorrer en placas ríxidas flexibles.Espero que a análise e os métodos proporcionados por Capel sexan útiles para todos. Para máis preguntas sobre placas de circuíto impreso, consulte o equipo de expertos de Capel, 15 anos de experiencia profesional e técnica en placas de circuíto acompañarán o seu proxecto.