nybjtp

Novas

  • Especificacións de ancho de liña e espazamento para PCB de 2 capas

    Especificacións de ancho de liña e espazamento para PCB de 2 capas

    Nesta publicación do blog, discutiremos os factores básicos a ter en conta ao seleccionar as especificacións de ancho de liña e espazo para PCB de 2 capas. Ao deseñar e fabricar placas de circuíto impreso (PCB), unha das consideracións fundamentais é determinar as especificacións adecuadas de ancho de liña e espazamento. O...
    Ler máis
  • Controla o grosor da PCB de 6 capas dentro do rango permitido

    Controla o grosor da PCB de 6 capas dentro do rango permitido

    Nesta publicación de blog, exploraremos varias técnicas e consideracións para garantir que o grosor dun PCB de 6 capas permaneza dentro dos parámetros necesarios. A medida que se desenvolve a tecnoloxía, os dispositivos electrónicos seguen facendose máis pequenos e poderosos. Este avance levou ao desenvolvemento de co...
    Ler máis
  • Espesor de cobre e proceso de fundición a presión para PCB 4L

    Espesor de cobre e proceso de fundición a presión para PCB 4L

    Como elixir o grosor de cobre interno axeitado e o proceso de fundición de follas de cobre para PCB de 4 capas Ao deseñar e fabricar placas de circuíto impreso (PCB), hai moitos factores a ter en conta. Un aspecto clave é a elección do grosor de cobre interno adecuado e da matriz de folla de cobre...
    Ler máis
  • Escolla o método de apilado de placas de circuíto impreso multicapa

    Escolla o método de apilado de placas de circuíto impreso multicapa

    Ao deseñar placas de circuíto impreso multicapa (PCB), é fundamental escoller o método de apilado adecuado. Dependendo dos requisitos de deseño, os diferentes métodos de empilhado, como o empilhado en enclave e o empilhado simétrico, teñen vantaxes únicas. Nesta entrada do blog, exploraremos como elixir...
    Ler máis
  • Escolla materiais axeitados para múltiples PCB

    Escolla materiais axeitados para múltiples PCB

    Nesta publicación do blog, discutiremos as principais consideracións e directrices para escoller os mellores materiais para varios PCB. Ao deseñar e producir placas de circuíto multicapa, un dos factores máis críticos a ter en conta é a elección dos materiais adecuados. Elixir os materiais axeitados para unha multicapa...
    Ler máis
  • Rendemento óptimo de illamento entre capas de PCB multicapa

    Rendemento óptimo de illamento entre capas de PCB multicapa

    Nesta publicación de blog, exploraremos varias técnicas e estratexias para conseguir un rendemento de illamento óptimo en PCB multicapa. Os PCB multicapa son amplamente utilizados en varios dispositivos electrónicos debido á súa alta densidade e deseño compacto. Non obstante, un aspecto clave do deseño e fabricación de...
    Ler máis
  • Pasos clave no proceso de fabricación de PCB de 8 capas

    Pasos clave no proceso de fabricación de PCB de 8 capas

    O proceso de fabricación de PCB de 8 capas implica varios pasos clave que son fundamentais para garantir a produción exitosa de placas fiables e de alta calidade. Desde o deseño do deseño ata a montaxe final, cada paso xoga un papel vital para conseguir un PCB funcional, duradeiro e eficiente. En primeiro lugar, o fi...
    Ler máis
  • Deseño de PCB de 16 capas e selección de secuencias de apilado

    Deseño de PCB de 16 capas e selección de secuencias de apilado

    Os PCB de 16 capas proporcionan a complexidade e flexibilidade que requiren os dispositivos electrónicos modernos. Un deseño experto e selección de secuencias de apilado e métodos de conexión entre capas son fundamentais para conseguir un rendemento óptimo da placa. Neste artigo, exploraremos consideracións, pautas, un...
    Ler máis
  • Deseño de placas de circuítos cerámicos para aplicacións a altas temperaturas

    Deseño de placas de circuítos cerámicos para aplicacións a altas temperaturas

    Nesta publicación do blog, discutiremos algunhas consideracións básicas que os enxeñeiros e deseñadores deben ter en conta para garantir un deseño e un rendemento exitosos das placas de circuíto cerámica. Nos últimos anos, as placas de circuíto de cerámica chamaron a atención debido á súa excelente resistencia á calor e á súa fiabilidade.
    Ler máis
  • Placas de circuítos de cerámica integradas con outros compoñentes electrónicos

    Placas de circuítos de cerámica integradas con outros compoñentes electrónicos

    Neste blog, exploraremos como se integran as placas de circuíto de cerámica con outros compoñentes e os beneficios que aportan aos dispositivos electrónicos. As placas de circuíto de cerámica, tamén coñecidas como PCB de cerámica ou placas de circuíto impreso de cerámica, son cada vez máis populares na industria electrónica. Estes bo...
    Ler máis
  • Limitacións do uso de cerámica para placas de circuíto

    Limitacións do uso de cerámica para placas de circuíto

    Nesta entrada do blog, discutiremos as limitacións do uso de cerámica para placas de circuíto e exploraremos materiais alternativos que poden superar estas limitacións. A cerámica utilizouse en diversas industrias durante séculos, ofrecendo unha ampla gama de vantaxes polas súas propiedades únicas. Un deses...
    Ler máis
  • Fabricación de placas de circuíto de cerámica: que materiais se utilizan?

    Fabricación de placas de circuíto de cerámica: que materiais se utilizan?

    Nesta entrada do blog, exploraremos os principais materiais utilizados na produción de placas de circuíto cerámica e discutiremos a súa importancia para conseguir un rendemento óptimo. Na produción de placas de circuíto cerámica, unha variedade de materiais xoga un papel vital para garantir a súa funcionalidade e fiabilidade.
    Ler máis