Como se fabrican Rogers PCB?

Rogers PCB, tamén coñecido como Rogers Printed Circuit Board, é moi popular e usado en varias industrias debido ao seu rendemento e fiabilidade superiores. Estes PCB están fabricados a partir dun material especial chamado laminado Rogers, que ten propiedades eléctricas e mecánicas únicas. Nesta publicación do blog, mergullaremos nos complexos da fabricación de PCB de Rogers, explorando os procesos, materiais e consideracións implicadas.

Para comprender o proceso de fabricación de PCB de Rogers, primeiro debemos comprender o que son estas placas e comprender o que significan os laminados de Rogers.Os PCB son compoñentes importantes dos dispositivos electrónicos, que proporcionan estruturas de apoio mecánico e conexións eléctricas. Os PCB de Rogers son moi demandados en aplicacións que requiren transmisión de sinal de alta frecuencia, baixas perdas e estabilidade. Son amplamente utilizados en industrias como as telecomunicacións, a aeroespacial, a médica e a automoción.

Rogers Corporation, un recoñecido provedor de solucións de materiais, desenvolveu laminados Rogers especificamente para o seu uso na fabricación de placas de circuítos de alto rendemento. O laminado Rogers é un material composto que consiste en tecidos de fibra de vidro recheo de cerámica cun sistema de resina termoestable de hidrocarburos. Esta mestura presenta excelentes propiedades eléctricas, como baixa perda dieléctrica, alta condutividade térmica e excelente estabilidade dimensional.

Agora, imos afondar no proceso de fabricación de PCB de Rogers:

1. Disposición do deseño:

O primeiro paso para facer calquera PCB, incluídas as de Rogers, implica o deseño do esquema do circuíto. Os enxeñeiros usan software especializado para crear esquemas de placas de circuíto, colocando e conectando os compoñentes de forma adecuada. Esta fase inicial de deseño é fundamental para determinar a funcionalidade, o rendemento e a fiabilidade do produto final.

2. Selección do material:

Unha vez completado o deseño, a selección do material faise fundamental. Rogers PCB require seleccionar o material laminado axeitado, tendo en conta factores como a constante dieléctrica necesaria, o factor de disipación, a condutividade térmica e as propiedades mecánicas. Os laminados Rogers están dispoñibles nunha variedade de calidades para satisfacer diferentes requisitos de aplicación.

3. Cortar o laminado:

Co deseño e selección de materiais completados, o seguinte paso é cortar o laminado Rogers ao tamaño. Isto pódese conseguir mediante ferramentas de corte especializadas como máquinas CNC, garantindo unhas dimensións precisas e evitando calquera dano ao material.

4. Perforación e vertedura de cobre:

Nesta fase, os buratos son perforados no laminado segundo o deseño do circuíto. Estes orificios, chamados vías, proporcionan conexións eléctricas entre as diferentes capas do PCB. Despois, os buracos perforados son cobre para establecer a condutividade e mellorar a integridade estrutural das vías.

5. Imaxe do circuíto:

Despois da perforación, aplícase unha capa de cobre ao laminado para crear os camiños condutores necesarios para a funcionalidade do PCB. O taboleiro revestido de cobre está revestido cun material sensible á luz chamado fotoresistencia. Despois, o deseño do circuíto transfírese ao fotorresistente mediante técnicas especializadas como a fotolitografía ou a imaxe directa.

6. Gravado:

Despois de que o deseño do circuíto se imprima no fotorresistente, úsase un gravador químico para eliminar o exceso de cobre. O gravador disolve o cobre non desexado, deixando atrás o patrón de circuíto desexado. Este proceso é fundamental para crear os trazos condutores necesarios para as conexións eléctricas do PCB.

7. Aliñación e laminación de capas:

Para PCB Rogers multicapa, as capas individuais están aliñadas con precisión mediante equipos especializados. Estas capas son apiladas e laminadas xuntas para formar unha estrutura cohesiva. Aplícanse calor e presión para unir física e eléctricamente as capas, garantindo a condutividade entre elas.

8. Galvanización e tratamento de superficies:

Para protexer o circuíto e garantir a fiabilidade a longo prazo, o PCB sofre un proceso de revestimento e tratamento de superficie. Unha fina capa de metal (xeralmente ouro ou estaño) está chapada sobre unha superficie de cobre exposta. Este revestimento evita a corrosión e proporciona unha superficie favorable para soldar compoñentes.

9. Aplicación de máscara de soldadura e serigrafía:

A superficie do PCB está recuberta cunha máscara de soldadura (xeralmente verde), deixando só as áreas necesarias para as conexións de compoñentes. Esta capa protectora protexe os restos de cobre de factores ambientais como a humidade, o po e o contacto accidental. Ademais, pódense engadir capas de serigrafía para marcar a disposición dos compoñentes, os designadores de referencia e outra información relevante na superficie do PCB.

10. Probas e control de calidade:

Unha vez que se completa o proceso de fabricación, realízase un programa de probas e inspección exhaustivo para garantir que o PCB é funcional e cumpre coas especificacións de deseño. Varias probas como probas de continuidade, probas de alta tensión e probas de impedancia verifican a integridade e o rendemento dos PCB de Rogers.

En resumo

A fabricación de PCB Rogers implica un proceso meticuloso que inclúe deseño e disposición, selección de materiais, corte de laminados, perforación e vertido de cobre, imaxes de circuítos, gravado, aliñamento de capas e laminación, chapado, preparación de superficies, máscara de soldadura e aplicacións de serigrafía xunto con ensaios e control de calidade. A comprensión das complexidades da fabricación de PCB de Rogers destaca o coidado, a precisión e a experiencia que implica a fabricación destas placas de alto rendemento.