nybjtp

Placas de circuítos impresos FR4 Fabricación personalizada de PCB Flex multicapa para teléfonos intelixentes

Placas de circuítos impresos FR4 Fabricación personalizada de PCB flexible multicapa para imaxe destacada de teléfonos intelixentes
  • Placas de circuítos impresos FR4 Fabricación personalizada de PCB Flex multicapa para teléfonos intelixentes
  • Placas de circuítos impresos FR4 Fabricación personalizada de PCB Flex multicapa para teléfonos intelixentes

Breve descrición:

Modelo: placas de circuíto impreso FR4

Aplicación do produto: SmartPhone

Capas de placa: multicapa

Material base: Poliimida (PI)

Espesor interior de Cu: 18um

Quter Cu espesor: 35um

Cor da cuberta: Amarelo

Cor da máscara de soldadura: amarelo

Serigrafía: Branca

Tratamento superficial: ENIG

Espesor FPC: 0,26 +/-0,03 mm

Tipo de refuerzo: FR4,PI

Ancho/espazo mínimo de liña: 0,1/0,1 mm

Orificio mínimo: 0,15 mm

Burato cego:/

Burato enterrado:/

Tolerancia do burato (nm): PTH: 士 material: 士 0,05

lCapas do taboleiro:/


Detalle do produto

Etiquetas de produtos

Especificación

Categoría Capacidade de proceso Categoría Capacidade de proceso
Tipo de Produción FPC de capa simple / FPC de dobre capa
FPC multicapa/PCB de aluminio
PCB ríxidos flexibles		 Número de capas 1-16 capas FPC
2-16 capas Rigid-FlexPCB
Placas de circuíto impreso HDI
Tamaño máximo de fabricación FPC de capa única 4000 mm
Doulbe capas FPC 1200 mm
FPC multicapa 750 mm
PCB ríxido flexible de 750 mm		 Capa illante
Espesor		 27.5um/37.5/50um/65/75um/100um/
125 h / 150 h
Espesor da placa FPC 0,06 mm - 0,4 mm
PCB ríxido-flexible 0,25 - 6,0 mm		 Tolerancia á PTH
Tamaño		 ± 0,075 mm
Acabado superficial Inmersión Gold/Inmersión
Chapado en prata / ouro / estañado / OSP		 Reforzo FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Tamaño do orificio do semicírculo Min 0,4 mm Espazo de liña mínimo/ancho 0,045 mm/0,045 mm
Tolerancia ao espesor ± 0,03 mm Impedancia 50Ω-120Ω
Espesor da folla de cobre 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedancia
Controlado
Tolerancia		 ±10%
Tolerancia de NPTH
Tamaño		 ± 0,05 mm O ancho mínimo de descarga 0,80 mm
Min. Via Burato 0,1 mm Implementar
Estándar		 GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Facemos PCB flex multicapa con 15 anos de experiencia coa nosa profesionalidade

descrición do produto 01

PCB Flex de 3 capas

descrición do produto 02

PCB Rigid-Flex de 8 capas

descrición do produto 03

Placas de circuíto impreso HDI de 8 capas

Equipos de proba e inspección

Descrición do produto 2

Probas de microscopio

Descrición do produto 3

Inspección AOI

Descrición do produto 4

Probas 2D

Descrición do produto 5

Proba de impedancia

Descrición do produto 6

Probas RoHS

Descrición do produto 7

Sonda voadora

descrición do produto 8

Probador horizontal

Descrición do produto 9

Teste de flexión

O noso servizo de PCB flexible multicapa

. Proporcionar soporte técnico Prevenda e posvenda;
. Personalizado ata 40 capas, 1-2 días Prototipado fiable de xiro rápido, adquisición de compoñentes, montaxe SMT;
. Atende tanto a dispositivos médicos, control industrial, automoción, aviación, electrónica de consumo, IOT, UAV, comunicacións, etc.
. Os nosos equipos de enxeñeiros e investigadores están dedicados a cumprir os seus requisitos con precisión e profesionalidade.

descrición do produto 01
descrición do produto 02
descrición do produto 03
Descrición do produto 1

Os PCB flexibles multicapa resolveron algúns problemas nos teléfonos intelixentes

1. Aforro de espazo: PCB flexible multicapa pode deseñar e integrar circuítos complexos nun espazo limitado, facendo que os teléfonos intelixentes sexan delgados e compactos.

2. Integridade do sinal: Flex PCB pode minimizar a perda de sinal e as interferencias, garantindo unha transmisión de datos estable e fiable entre os compoñentes.

3. Flexibilidade e flexibilidade: os PCB flexibles pódense dobrar, dobrarse ou dobrarse para adaptarse a espazos reducidos ou adaptarse á forma dun teléfono intelixente. Esta flexibilidade contribúe ao deseño e funcionalidade xeral do dispositivo.

4. Fiabilidade: PCB flexible multicapa reduce o número de interconexións e xuntas de soldadura, o que mellora a fiabilidade, minimiza o risco de falla e mellora a calidade global do produto.

5. Peso reducido: os PCB flexibles son máis lixeiros que os PCB ríxidos tradicionais, o que axuda a reducir o peso total dos teléfonos intelixentes, facilitando que os usuarios poidan transportar e usar.

6. Durabilidade: os PCB flexibles están deseñados para soportar flexións e flexións repetidas sen afectar o seu rendemento, facéndoos máis resistentes ao estrés mecánico e mellorando a durabilidade dos teléfonos intelixentes.

Descrición do produto 1

PCB flexibles multicapa FR4 usadas en teléfonos intelixentes

1. Que é FR4?
FR4 é un laminado retardador de chama que se usa habitualmente nos PCB. É un material de fibra de vidro cun revestimento epoxi retardante de chama.
FR4 é coñecido polas súas excelentes propiedades de illamento eléctrico e alta resistencia mecánica.

2. Que significa "multicapa" en termos de PCB flexible?
"Multicapa" refírese ao número de capas que compoñen o PCB. Os PCB flexibles multicapa consisten en dúas ou máis capas de trazos condutores separadas por capas illantes, todas elas de natureza flexible.

3. Como se poden aplicar placas flexibles multicapa aos teléfonos intelixentes?
Os PCB flexibles multicapa úsanse nos teléfonos intelixentes para conectar varios compoñentes como microprocesadores, chips de memoria, pantallas, cámaras, sensores e outros compoñentes electrónicos. Ofrecen unha solución compacta e flexible para interconectar estes compoñentes, habilitando a funcionalidade dun teléfono intelixente.

Descrición do produto 2

4. Por que son mellores os PCB flexibles multicapa que os ríxidos?
Os PCB flexibles multicapa ofrecen varias vantaxes sobre os PCB ríxidos para teléfonos intelixentes. Poden dobrarse e dobrarse para caber en espazos reducidos, como dentro dunha carcasa do teléfono ou arredor dos bordos curvos. Tamén ofrecen unha mellor resistencia aos golpes e vibracións, polo que son máis axeitados para dispositivos portátiles como teléfonos intelixentes. Ademais, os PCB flexibles axudan a reducir o peso total do dispositivo.

5. Cales son os retos de fabricación do PCB flexible multicapa?
A fabricación de PCB flexibles multicapa é máis difícil que as PCB ríxidas. Os substratos flexibles requiren un manexo coidadoso durante a produción para evitar danos. Os pasos de fabricación como a laminación requiren un control preciso para garantir a unión adecuada entre as capas. Ademais, débense seguir estritas tolerancias de deseño para manter a integridade do sinal e evitar a perda de sinal ou a diafonía.

6. Son máis caros os PCB flexibles multicapa que os ríxidos?
Os PCB flexibles multicapa son xeralmente máis caros que os PCB ríxidos debido á complexidade adicional de fabricación que implica e aos materiais especializados necesarios. Non obstante, o custo pode variar dependendo da complexidade do deseño, do número de capas e das especificacións requiridas.

7. Pódese reparar o FPC multicapa?
A reparación ou reelaboración pode ser un reto debido á estrutura complexa e á natureza flexible dos PCB flexibles multicapa. No caso de producirse un fallo ou dano, adoita ser máis rendible substituír todo o PCB que intentar unha reparación. Non obstante, pódense facer pequenas reparacións ou retoques dependendo do problema específico e da experiencia dispoñible.

8. Hai algunha limitación ou desvantaxe ao usar unha PCB flexible multicapa nun teléfono intelixente?
Aínda que os PCB flexibles multicapa teñen moitas vantaxes, tamén teñen algunhas limitacións. Normalmente son máis caros que os PCB ríxidos. A alta flexibilidade do material pode supor retos durante a montaxe, requirindo un manexo coidadoso e equipos especializados. Ademais, o proceso de deseño e as consideracións de deseño poden ser máis complexos para PCB flexibles multicapa en comparación cos PCB ríxidos.

  • Anterior:
  • Seguinte:
    • Escribe aquí a túa mensaxe e envíanolo

    Produtocategorías

    Preme Intro para buscar ou ESC para pechar