nybjtp

Sensor

Control da industria de sensores

Requisitos técnicos
Tipo de produto Placa PCB flexible HDI múltiple
Número de capa 6 capas
Ancho de liña e interlineado 0,05/0,05 mm
Espesor da placa 0,2 mm
Espesor de cobre 12 h
Apertura mínima 0,1 mm
Retardante de chama 94V0
Tratamento de superficies Ouro de inmersión
Cor da máscara de soldadura Amarelo
Rixidez Chapa de aceiro, FR4
Aplicación Control da industria
Dispositivo de aplicación Sensor
Capel céntrase na produción de PCB flexibles HDI de 6 capas para aplicacións de control industrial, especialmente para o seu uso con dispositivos sensores.
Capel céntrase na produción de PCB flexibles HDI de 6 capas para aplicacións de control industrial, especialmente para o seu uso con dispositivos sensores.

Análise de casos

Capel é unha empresa de fabricación especializada en placas de circuíto impreso (PCB).Ofrecen unha gama de servizos, incluíndo fabricación de PCB, fabricación e montaxe de PCB, HDI

Prototipado de PCB, PCB flexible ríxido de xiro rápido, montaxe de PCB chave en man e fabricación de circuítos flexibles.Neste caso, Capel céntrase na produción de PCB flexibles HDI de 6 capas

para aplicacións de control industrial, especialmente para uso con dispositivos sensores.

 

Os puntos de innovación técnica de cada parámetro do produto son os seguintes:

Ancho de liña e interliña:
O ancho de liña e o espazo entre liñas do PCB especifícanse como 0,05/0,05 mm.Isto supón unha gran innovación para a industria xa que permite a miniaturización de circuítos e dispositivos electrónicos de alta densidade.Permite aos PCB acomodar deseños de circuítos máis complexos e mellora o rendemento xeral.
Espesor da placa:
O espesor da placa especifícase como 0,2 mm.Este perfil baixo proporciona a flexibilidade necesaria para os PCB flexibles, polo que é axeitado para aplicacións que requiren que as PCB sexan dobradas ou dobradas.A delgadez tamén contribúe ao deseño lixeiro xeral do produto.Espesor de cobre: ​​o espesor de cobre especifícase como 12um.Esta fina capa de cobre é unha característica innovadora que permite unha mellor disipación da calor e unha menor resistencia, mellorando a integridade e o rendemento do sinal.
Apertura mínima:
A apertura mínima está especificada como 0,1 mm.Este pequeno tamaño de apertura permite a creación de deseños de paso fino e facilita a montaxe de microcomponentes en PCB.Permite unha maior densidade de envases e unha funcionalidade mellorada.
Retardante de chama:
A clasificación de retardador de chama de PCB é 94V0, que é un alto estándar da industria.Isto garante a seguridade e fiabilidade do PCB, especialmente nas aplicacións nas que poden existir riscos de incendio.
Tratamento de superficie:
O PCB está inmerso en ouro, proporcionando un revestimento de ouro fino e uniforme na superficie de cobre exposta.Este acabado superficial proporciona unha excelente soldabilidade, resistencia á corrosión e garante unha superficie plana da máscara de soldadura.
Cor da máscara de soldadura:
Capel ofrece unha opción de cor de máscara de soldadura amarela que non só proporciona un acabado visualmente atractivo, senón que tamén mellora o contraste, proporcionando unha mellor visibilidade durante o proceso de montaxe ou a inspección posterior.
Rixidez:
O PCB está deseñado con placa de aceiro e material FR4 para unha combinación ríxida.Isto permite flexibilidade nas partes flexibles de PCB pero rixidez nas áreas que requiren apoio adicional.Este deseño innovador garante que o PCB poida soportar flexións e pregamentos sen afectar a súa funcionalidade

En canto á resolución de problemas técnicos para a mellora da industria e dos equipos, Capel considera os seguintes puntos:

Xestión térmica mellorada:
A medida que os dispositivos electrónicos seguen aumentando en complexidade e miniaturización, é fundamental mellorar a xestión térmica.Capel pode centrarse no desenvolvemento de solucións innovadoras para disipar eficazmente a calor xerada polos PCB, como o uso de disipadores de calor ou o uso de materiais avanzados con mellor condutividade térmica.
Integridade do sinal mellorada:
A medida que crecen as demandas das aplicacións de alta velocidade e alta frecuencia, é necesario mellorar a integridade do sinal.Capel pode investir en investigación e desenvolvemento para minimizar a perda de sinal e o ruído, como aproveitar ferramentas e técnicas avanzadas de simulación da integridade do sinal.
Tecnoloxía avanzada de fabricación de PCB flexible:
O PCB flexible ten vantaxes únicas en flexibilidade e compacidade.Capel pode explorar tecnoloxías de fabricación avanzadas como o procesamento con láser para producir deseños de PCB flexibles complexos e precisos.Isto podería levar a avances na miniaturización, aumento da densidade do circuíto e mellora da fiabilidade.
Tecnoloxía avanzada de fabricación HDI:
A tecnoloxía de fabricación de interconexión de alta densidade (HDI) permite a miniaturización de dispositivos electrónicos ao tempo que garante un rendemento fiable.Capel pode investir en tecnoloxías de fabricación avanzadas de HDI, como a perforación con láser e a acumulación secuencial para mellorar aínda máis a densidade, a fiabilidade e o rendemento xeral de PCB.


Hora de publicación: 09-09-2023
  • Anterior:
  • Seguinte:

  • De volta