Sensor

Análise de casos

Capel é unha empresa de fabricación especializada en placas de circuíto impreso (PCB).Ofrecen unha gama de servizos, incluíndo fabricación de PCB, fabricación e montaxe de PCB, HDI

Prototipado de PCB, PCB flexible ríxido de xiro rápido, montaxe de PCB chave en man e fabricación de circuítos flexibles.Neste caso, Capel céntrase na produción de PCB flexibles HDI de 6 capas

para aplicacións de control industrial, especialmente para uso con dispositivos sensores.

Os puntos de innovación técnica de cada parámetro do produto son os seguintes:

Ancho de liña e interliña:
O ancho de liña e o espazo entre liñas do PCB especifícanse como 0,05/0,05 mm.Isto supón unha gran innovación para a industria xa que permite a miniaturización de circuítos e dispositivos electrónicos de alta densidade.Permite aos PCB acomodar deseños de circuítos máis complexos e mellora o rendemento xeral.
Espesor da placa:
O espesor da placa especifícase como 0,2 mm.Este perfil baixo proporciona a flexibilidade necesaria para os PCB flexibles, polo que é axeitado para aplicacións que requiren que as PCB sexan dobradas ou dobradas.A delgadez tamén contribúe ao deseño lixeiro xeral do produto.Espesor de cobre: ​​o espesor de cobre especifícase como 12um.Esta fina capa de cobre é unha característica innovadora que permite unha mellor disipación da calor e unha menor resistencia, mellorando a integridade e o rendemento do sinal.
Apertura mínima:
A apertura mínima está especificada como 0,1 mm.Este pequeno tamaño de apertura permite a creación de deseños de paso fino e facilita a montaxe de microcomponentes en PCB.Permite unha maior densidade de envases e unha funcionalidade mellorada.
Retardante de chama:
A clasificación de retardador de chama de PCB é 94V0, que é un alto estándar da industria.Isto garante a seguridade e fiabilidade do PCB, especialmente nas aplicacións nas que poden existir riscos de incendio.
Tratamento de superficie:
O PCB está inmerso en ouro, proporcionando un revestimento de ouro fino e uniforme na superficie de cobre exposta.Este acabado superficial proporciona unha excelente soldabilidade, resistencia á corrosión e garante unha superficie plana da máscara de soldadura.
Cor da máscara de soldadura:
Capel ofrece unha opción de cor de máscara de soldadura amarela que non só proporciona un acabado visualmente atractivo, senón que tamén mellora o contraste, proporcionando unha mellor visibilidade durante o proceso de montaxe ou a inspección posterior.
Rixidez:
O PCB está deseñado con placa de aceiro e material FR4 para unha combinación ríxida.Isto permite flexibilidade nas partes flexibles de PCB pero rixidez nas áreas que requiren apoio adicional.Este deseño innovador garante que o PCB poida soportar flexións e pregamentos sen afectar a súa funcionalidade

En canto á resolución de problemas técnicos para a mellora da industria e dos equipos, Capel considera os seguintes puntos:

Xestión térmica mellorada:
A medida que os dispositivos electrónicos seguen aumentando en complexidade e miniaturización, é fundamental mellorar a xestión térmica.Capel pode centrarse no desenvolvemento de solucións innovadoras para disipar eficazmente a calor xerada polos PCB, como o uso de disipadores de calor ou o uso de materiais avanzados con mellor condutividade térmica.
Integridade do sinal mellorada:
A medida que crecen as demandas das aplicacións de alta velocidade e alta frecuencia, é necesario mellorar a integridade do sinal.Capel pode investir en investigación e desenvolvemento para minimizar a perda de sinal e o ruído, como aproveitar ferramentas e técnicas avanzadas de simulación da integridade do sinal.
Tecnoloxía avanzada de fabricación de PCB flexible:
O PCB flexible ten vantaxes únicas en flexibilidade e compacidade.Capel pode explorar tecnoloxías de fabricación avanzadas como o procesamento con láser para producir deseños de PCB flexibles complexos e precisos.Isto podería levar a avances na miniaturización, aumento da densidade do circuíto e mellora da fiabilidade.
Tecnoloxía avanzada de fabricación HDI:
A tecnoloxía de fabricación de interconexión de alta densidade (HDI) permite a miniaturización de dispositivos electrónicos ao tempo que garante un rendemento fiable.Capel pode investir en tecnoloxías de fabricación avanzadas de HDI, como a perforación con láser e a acumulación secuencial para mellorar aínda máis a densidade, a fiabilidade e o rendemento xeral de PCB.